Артикул:
09-3684
Под заказ
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
Самовывоз - бесплатно.
Доставка от 450 ₽
Количество товара может быть увеличено до нормы упаковки.
Средний срок комплектации - 4 дня.
Доставка от 450 ₽
Количество товара может быть увеличено до нормы упаковки.
Средний срок комплектации - 4 дня.
Цена мелкий опт (заказ от 1000 руб.)
—597.652
Цена опт (заказ от 50000 рублей)
—543.32
Характеристики
Для поиска
—
093684
Условия гарантии
На всю реализуемую продукцию предоставляется гарантия 12 месяцев с момента ее получения покупателем.
Обнаружили брак! Составьте пожалуйста акт выбраковки в произвольной форме и получите замену на качественный товар или возврат денежных средств на расчетный счет вашей организации.
По ряду товарных позиций отгрузка производится кратно нормам отпуска.
Описание
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге.
Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется.
Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге.
Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется.
Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.